CBA

英特尔及迈络思等巨头推动光学网络新标准

2019-08-15 17:12:21来源:励志吧0次阅读

  在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上,包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了络新标准的订定,其目标是让透过际路数据中心以及营运商路各节点的巨量资料流能顺畅传递。

  英特尔最近发表了MXC光学连接器介面,表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s,采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道,传输距离可达 00米。

  在英特尔方面,该公司打算在数据中心机架与交换机内的硅光子(silicon photonics)产品采用MXC介面;康宁则已经推出MXC 缆线组件的样品,预计今年秋天开始量产;TE Connectivity 与Molex也将生产销售MXC零组件。

  而US Conec则是MXC技术的关键供应商,该公司将销售MXC元件给康宁等其他公司,并提供该介面技术的认证服务。有一位微软(Microsfot)数据中心的主管已经表示将支持MXC。

  英特尔在去年9月展示了MXC缆线以及其硅光子元件在提升带宽、降低数据中心成本等方面的优势;该公司硅光子技术领导研究员Mario Paniccia表示,MXC是: 光通讯的核心功能区块,将协助定义未来的数据中心架构。

  此外新创公司Ranovus以及路布建方案供应商Mellanox,针对传输距离达2公里的100 Gbit/s分波复用(wavelength-division multiplexing,WDM)互连发表多源协议(multi-source agreement,MSA),该OpenOptics MSA能采用QSFP-28封装的1550nm波长、WDM激光器或是硅光子元件。

  OpenOptics MSA透过一对单模光纤支持4个25 Gbit/s WDM连结,可升级到400 Gbit/s以上;据Ranovus的行销/业务长Saeid Aramideh在一份稿中指出,该互连技术与旧有的多模光纤布建方案比较,能将数据中心的光纤成本降低四至七倍。

  另一家Vello Systems则是透过成立产业组织Open Source Optical (OSO) Forum,期望能为光学路技术提升贡献心力;该组织支持OpenFlow 1.4软体定义路标准的开放源码软体,目前成员包括Accelink、Coadna、CrossFiber、O-Net、PacketLight与Pacnet。

  该组织的部分成员一开始将把OSO软体移植到现有的光学通讯系统中,以相容于OpenFlow标准的控制器与应用程式;其他成员则可能会以OpenFlow标准打造下一代的光学路系统。对此负责订定OpenFlow标准的开放路基金会(Open Networking Foundation)执行总监Dan Pitt表示: 我们期待能与OSO社群进行合作,了解其需求并提供解决方案。

  市场研究机构Ovum的分析师Ron Kline表示,在开放源码领域的各种活动有可能会大幅改变资料中心互连领域的生态,催生各种路营运商所需求的低成本、白牌光学互连解决方案。

  在今年OFC期间发表的其他研发成果,包括Finisar 展示其CFP4 规格互连方案;CFP4采用4个25 Gbit/s连结通道为光学通讯系统提供100 Gbit/s连结,在OFC发表了一篇白皮书介绍CPF4的Finisar技术专家Chris Cole表示,今年的光纤通讯大会标志着该规格的隆重登场。

2017年济南生活服务E轮企业
特斯拉再度宣布延期收购Maxwell
长沙旅游B轮企业
分享到: